標簽 芯片材料，拋光研磨，半導體襯底，先進封裝，CMP，品牌logo設計，品牌VI設計
半導體超精密平面技術專家
北京特思迪半導體設備有限公司專注于半導體領域高質量表面加工設備的研發、生產和銷售。
公司以更平、更薄、更快的技術導向，重點針對半導體襯底材料、半導體器件、先進封裝、MEMS等領域，提供減薄、拋光、CMP的系統解決方案和工藝設備。
為提升企業品牌形象，特委托尼高品牌為其提供整體品牌形象策略與視覺VI設計服務。服務涵蓋品牌策略與視覺創作，企業文化到英文命名等一系列服務...
標識設計以品牌口號“更平、更薄、更可靠”為創作理念，通過名稱字母“E”為載體，巧妙地將線條由粗到細的變化處理，直觀形象的傳遞出特思迪專注于“減薄、拋光”的專業品牌價值，與“半導體超精密平面技術專家”品牌定位相呼應。
標識色彩以體現科技與專業的藍色為主色，以代表創新發展的綠色為點綴，整體色彩印象鮮明；標識字體設計簡潔、厚重，體現特思迪產品和服務的品質與可靠，值得信賴。
標識造型整體簡潔、專業、國際化，體現特思迪致力于“成為全球技術領先的半導體設備制造企業”的宏偉愿景。
使命：引領半導體技術進步，助力客戶發展
愿景：成為全球技術領先的半導體設備制造企業
價值觀：質量優先，產品為本；目標優先，奮斗為本；客戶優先，服務為本；創新優先，人才為本。
經營理念：堅守科技匠心，秉承長期主義
企業精神：敢為人先的創新精神，自強不息的拼搏精神；篤定前行的堅守精神，銳意進取的實干精神
品牌定位：半導體材料超精密平面技術專家
品牌口號：更平、更薄、更可靠
了解更多，請登錄特思迪官網：http://www.tsd-semicon.com
標簽 芯片材料，拋光研磨，半導體襯底，先進封裝，CMP，品牌logo設計，品牌VI設計
半導體超精密平面技術專家
北京特思迪半導體設備有限公司專注于半導體領域高質量表面加工設備的研發、生產和銷售。
公司以更平、更薄、更快的技術導向，重點針對半導體襯底材料、半導體器件、先進封裝、MEMS等領域，提供減薄、拋光、CMP的系統解決方案和工藝設備。
為提升企業品牌形象，特委托尼高品牌為其提供整體品牌形象策略與視覺VI設計服務。服務涵蓋品牌策略與視覺創作，企業文化到英文命名等一系列服務...
標識設計以品牌口號“更平、更薄、更可靠”為創作理念，通過名稱字母“E”為載體，巧妙地將線條由粗到細的變化處理，直觀形象的傳遞出特思迪專注于“減薄、拋光”的專業品牌價值，與“半導體超精密平面技術專家”品牌定位相呼應。
標識色彩以體現科技與專業的藍色為主色，以代表創新發展的綠色為點綴，整體色彩印象鮮明；標識字體設計簡潔、厚重，體現特思迪產品和服務的品質與可靠，值得信賴。
標識造型整體簡潔、專業、國際化，體現特思迪致力于“成為全球技術領先的半導體設備制造企業”的宏偉愿景。
使命：引領半導體技術進步，助力客戶發展
愿景：成為全球技術領先的半導體設備制造企業
價值觀：質量優先，產品為本；目標優先，奮斗為本；客戶優先，服務為本；創新優先，人才為本。
經營理念：堅守科技匠心，秉承長期主義
企業精神：敢為人先的創新精神，自強不息的拼搏精神；篤定前行的堅守精神，銳意進取的實干精神
品牌定位：半導體材料超精密平面技術專家
品牌口號：更平、更薄、更可靠
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